在芯片的生产制造过程中，需要通过在芯片的晶圆焊垫上焊接键合线，以实现芯片内部电路与外界电路的电连接，而键合线通常采用金线 ；键合线与晶圆焊垫的接触点被称为金球，焊接方式通常采用超声焊焊接，使金线瞬间熔化并与焊垫粘接，从而实现芯片内部电路与外界电路的电连接。
键合铜线作为微电子工业的新型材料,已经成功替代键合金丝应用于半导体器件后道封装中。随着单晶铜材料特性的提升和封装键合工艺技术及设备的改进,铜丝在硬度，延展性等指标方面已逐渐适应了半导体的封装要求。其应用已从低端产品向中高端多层线、小间距焊盘产品领域扩展。因而，在今后的微电子封装发展中，铜丝焊将会成为主流技术。