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• 21.06.17 半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点提示： 半导体设备和材料处于产业链的上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路、LED等多个领域，其中以集成电路的占比和技术难度最高。
• 31.05.17 半导体制造的关键设备基本为什么由美国、日本企业所垄断？据台湾媒体报道， 华为正试图说服三星及台积电，为其打造采用非美系设备的先进工艺生产线。根据供应链消息，两大晶圆厂均收到这项请求，并正在积极规划之中。
• 01.03.17 中信建投：半导体设备国产突破正加速 晶圆线新建及产业转移带来机遇关键制程设备本土均有突破 芯片制造能力是实现国家集成电路乃至信息产业自主可控的关键，晶圆制造和封测，以及上游配套的设备与材料是基础。本土设计、制造、封测、存储等环节不断突破，部分领域已追赶至国际水平。